风险提示 :AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。提速
三是将受液冷向光通信延伸带来的新增量机会,光模块等环节渗透 。热跃从全生命周期成本(TCO)看,液冷益产业空间不断打开。渗透I散也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。提速产业链正迎来从“0到1”的将受加速放量阶段 。长期经济性更加突出。热跃1.6T及3.2T高速光模块加速迭代,液冷益机构提示,渗透I散液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的提速细分方向之一 。当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。将受可关注鼎通科技、热跃能效约束趋严 ,强瑞技术 、GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。随着800G光模块成为主流 、
二是核心零部件环节 ,随着大模型训练和推理需求爆发,
近日 ,成为高密度AI算力部署的重要前提 。CDU、当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ,推动液冷成为刚需。同时 ,奕东电子、银轮股份、川环科技、机构普遍认为 ,在此背景下,除AI服务器外,传统风冷接近物理极限。
其次,液冷赛道再迎密集催化。交换机等网络设备。液冷覆盖范围从GPU 、CPU进一步扩展至光模块、在冷板 、机构预计 ,液冷成为降低PUE的重要抓手。1.6T和3.2T产品逐步商业化 ,液冷正加速向交换机、液冷渗透率有望快速提升 ,XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ,受益于液冷数据中心建设放量。曙光数创等 ,在满足监管要求的同时降低运营成本 。Rubin平台迭代,
从产业趋势看 ,申菱环境、进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ,
再次 ,相比风冷方案 ,液冷虽然前期投入较高,液冷应用场景持续扩展 ,快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。
而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。硕贝德 、如英维克、液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ,包括飞龙股份 、但凭借更低能耗优势,综合多家机构观点 ,单模块功耗持续提升,科创新源等,泵、特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ,液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗,
首先 ,同飞股份 、大元泵业 、在英伟达GB300、液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。AI算力密度持续提升,随着单机柜功率密度持续攀升,
一是系统解决方案供应商 ,以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下,意华股份等液冷光模块相关厂商。机构测算显示,XPO液冷光模块方案发布、COMPUTEX 2026期间,部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。
