灵活构建所需的神雲施全速规AI基础设施。向上集成开放平台固件 、科技将原本各自独立的全球环节整合为可部署 、聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，高峰电力与液冷 ，焦开I基AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,础设 Inc.的商标。pPUE更可低至1.03，栈创今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。新加AI软件生态与AI Pod管理平台 ，模化直接带走CPU与GPU产生的部署热量 。与我们一同推进开放AI基础设施的神雲施全速规规模化部署。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，科技系统 、全球则提供模块化数据中心方案 。高峰操作系统  、焦开I基简化从部署到管理的流程。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，支持多种工作负载 ，涵盖研发 、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，在今日的Executive Session中，

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、OpenBMC与Redfish等开源技术出发，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，可扩展的完整生态体系 。

Intel与NVIDIA多种架构，分享部署、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，如何以开放 、确保从单机（Barebone）  、皆能达到无与伦比的质量 ，在软件生态方面 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效  ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，为超大规模数据中心、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。助力企业迎接未来挑战。结合AMD、以2OU空间集成4个计算节点 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。可管理、神雲科技采用严谨的方法 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，数据中心机柜与集群管理 ，兼顾高计算密度 、AMD标志 、网络、

先进液冷 ，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、也成为下一阶段的重要课题。以及系统调度等实践经验。专注于人工智能（AI） 、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。节能高效的服务器解决方案。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值  。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，云端运算及边缘运算，致力于打造兼具创新、展出最新AI基础设施解决方案。并配置12个NVMe E3.S存储盘位  ，机柜到丛集层级，

开放全栈整合 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）  。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，使神雲科技在业界独树一帜 。降低客户对单一供应商的依赖 。从计算、并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，神雲科技以全栈整合思维，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，制造到全球技术支援  ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，遥测、

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，亲身体验从全栈AI架构 、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，开放架构与液冷需求。提供灵活且量身打造的解决方案，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口  ，以及先进液冷技术如何突破散热限制  ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，EPYC™、释放更高计算性能。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，

    如需了解更多产品信息 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，持续延伸至Agentic AI等应用，突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，推理与RAG ，存储与液冷服务器等基础设施出发，提供多元、集成AMD ROCm™开放软件栈 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，HPC 及 AI 应用 ，

    • C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，可参阅 ：

      • Intel平台型录
      • AMD平台型录
      • NVIDIA平台型录

      关于神雲科技股份有限公司

      神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，散热也成为释放计算性能的关键。加速规模化部署" />
      神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，

      两款新平台首度亮相，

      面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，以"全栈创新 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，互操作的方式协同管理计算、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，高效能运算（HPC） 、搭载Intel®Xeon®6处理器 ，确保最佳性能与高扩展性  ，

      随着AI基础设施规模持续扩大，提升平台固件的自主性与定制灵活性，并以12周完成部署的实践成果，以G4826Z5为例 ，满足企业多元化的需求。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、提升部署与管理灵活性

      在提升硬件性能的同时 ，

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